车企座舱芯片新首选，联发科技天玑汽车座舱平台C-X1亮相上海车展

2025年了，现在的汽车行业有多卷？--芯片厂商都拼了。

从四年前的"冰箱彩电大沙发"硬件内卷，到这两年智驾系统"重感知or重地图"的技术路线厮杀，而今战火全面烧向智能座舱的"神经中枢"。这场竞赛的残酷逻辑在于:任何技术红利窗口期不超过18个月，一旦某项配置在业内普及，车企会快速进入下一战场，找到新的差异化优势。

当前智能座舱正陷入创新困局——导航、语音等高频功能高度同质化，而社交、教育、移动办公等创新场景却因体验割裂沦为"电子摆设"。破局的关键在于通过AI大模型实现三大突破:打破"车-家-手机"生态壁垒的跨端智能中枢、基于场景自适应的主动式服务、以及多模态交互下的毫秒级响应。这要求座舱芯片必须具备实时处理海量异构数据的能力。在智能座舱升级的背后，汽车芯片发挥着至关重要的作用。

从目前各OEM、主机厂的布局动作来看，AI大模型赋能座舱场景升级已成必然，具有高AI算力的车芯是车企下一步差异化竞争的重点。

“性能怪兽”天玑汽车座舱平台C-X1成车圈顶流

在今年备受瞩目的2025上海车展期间，联发科发布了天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1，这款产品一经发布即成为“车圈顶流”。从目前发布的信息来看，C-X1这款旗舰平台可谓是面向智能座舱推向下一阶段的产品，3nm制程、Arm v9.2-A架构、12核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构。这颗芯片在发布后，就被业内人士冠以了“性能怪兽”的美称。

芯片强不强，看架构。

C-X1采用了Arm v9.2-A架构，搭载12核CPU，CPU单核性能对比目前业内旗舰车芯领先80%，可以说是行业断层领先。

为满足智能座舱对端侧AI应用和车载娱乐应用的性能需求，C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器。这颗强悍的GPU拥有10.2 TFLOPS强劲算力，马力全开后可提供前所未有的计算性能，GPU 3D渲染性能对比目前业内旗舰车芯领先300%。

在AI方面，C-X1先进的GPU和NPU提供强大的AI运算能力，可组成先进的双AI引擎，提供400 TOPS的澎湃算力，大语言模型的推理性能相较于业内旗舰车芯大幅领先350%，可满足当下和未来智能座舱日益增长的算力需求。并且，面向端侧AI推理高内存占用的难点，C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化，可节省50%以上的内存带宽，大幅提升端侧AI的响应速度和生成速度。

C-X1支持NVIDIA RTX GPU光线追踪技术，并且借助NVIDIA在GPU图形渲染领域的优势，让3A游戏上车真正成为可能，为车内打游戏、人机界面等应用带来逼真的光影视觉效果。

该平台还具备强大的ISP影像处理能力，既可以记录出游精彩一刻，又可以保障出行安全。支持高达12个摄像头并行工作、150dB HDR图像处理，支持RGB-IR以及包括360度环影、DVR、CMS、DMS、OMS等多种应用。此外，C-X1还拥有强大的视频编解码同步处理能力，支持8K30/4K120视频录制，8K60/4K240视频播放，让汽车进入超高清时代。

以上特性，让C-X1无愧“性能怪兽”的名号。

3nm车芯上车，联发科引领产业升级

自2023年3nm制程芯片量产以来，这一尖端技术长期被应用在高端移动处理器上。然而，伴随智能汽车“舱驾一体”和“主动交互”技术迭代加速，车载芯片算力需求呈指数级攀升。面向这一趋势，联发科于2024年率先将3nm工艺导入智能座舱领域并实现量产落地，一举达成“3nm上车”的行业成就。

联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理 游人杰

目前，市场中在3nm制程上还未有出其右者，联发科凭借着多款3nm智能座舱芯片的量产，在“3nm”时代率先称王。

C-X1的发布，标志着联发科在制程、架构、性能等多个纬度领先，成为了车企建立智能座舱核心优势的首选伙伴。联发科预估，到2028年，联发科的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元，这背后代表着该公司的汽车业务已显著突破，有望成为该领域的TOP1。

面对日益增长的市场需求，联发科不同于传统车载芯片厂商对“算力堆砌”的路径依赖，而是全力拓展智能座舱生态圈。在天玑汽车智能座舱平台C-X1的发布会上，英伟达来了、博世来了、绝影也来了，三家汽车行业巨头现身，让这场发布会已超越了单纯的产品迭代，象征着联发科与生态伙伴们用切实产品及解决方案推动AI定义座舱理念落地。联发科正是以C-X1为支点，撬动了这场智能座舱行业的生态聚变。

这次C-X1的发布，将注定成为智能座舱行业发展的里程碑事件，不仅是算力的进化，更是AI定义座舱的催化器，当今智能座舱平台的最高水准，将成为车企实现用户体验跃升的最优选。