小米发布首款3nm芯片累计投入已超135亿元

5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开，小米正式发布首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”。

据了解，玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。

早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了大芯片的研发，转向包含快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年，在决定造车的同时，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号“玄戒”。过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿人民币，研发团队已经超过2500人。

雷军表示，两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品，是小米芯片战略的重要成果展示，不论遇到多大的困难，小米芯片研发都会坚持下去，至少投资十年、至少投资五百亿。“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”

当天，小米汽车首款SUV车型小米YU7首次正式亮相。雷军表示，将推出小米精英驾驶“高阶驾驶培训”，综合训练加速/制动/紧急变线、绕桩练习、低附着路面练习等应急场景，帮助用户提升安全驾驶能力。

本次发布会上，雷军宣布:未来五年，小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。

雷军表示:“回顾过去15年，无论高峰低谷，无论顺境逆境，技术为本，不断向前，就是小米的成长之路。未来五年，小米会用更加坚实的成长，给大家交出一份更绚丽的答卷。”