浩丰科技携"神算"大模型一体机即将亮相北京科博会

第二十七届中国北京国际科技产业博览会即将于 2025 年 5月8日至11日在国家会议中心隆重举办。

作为一家以 AI 数智化服务为核心业务的高新技术企业，浩丰科技受邀参加此次北京科博会，并将重磅首发自研的 “神算” 大模型一体机。

据悉，北京科博会是由北京市人民政府主办，北京市贸促会、北京市科委、中关村管委会、北京市经信局、北京市知识产权局和北辰集团共同承办。作为我国首个以科技为主题的大型国际科技交流合作展会，从 1998 年至今，已连续举办 26 届，今年即将迎来第 27 届盛会。本次北京科博会预计将有 18 个国家和地区的 300 余家企业机构参加，将集中展示 300 余项先进制造、人工智能等领域最新技术和前沿科技成果。

可以说，北京科博会作为展示我国科技创新前沿成果的重要窗口，已经成为了推动北京国际科技创新中心建设的重要载体。

一直以来，浩丰科技始终以 “让 AI 可信，助商业无界” 为愿景。持续深化 AI 技术与行业场景的融合，凭借先进的 AI 基础设施、硬件，以及软件与服务的深度结合，共同推动 AI 技术在金融、安全、商业等领域的深度落地。

为了进一步推动信创国产化浪潮，满足越来越多企业在人工智能建设与数字化转型需求，浩丰科技将携自研 “神算” 大模型一体机，在北京科博会上首次亮相。

“神算” 大模型一体机——8卡机型

“神算” 大模型一体机——10卡机型

“神算” 大模型一体机具备全栈国产化优势，集算力、模型、工具链与智能体应用于一体，采用 FPGA + ASIC 异构智算体系，深度适配国产 GPU 智算卡，兼容麒麟 V10、欧拉等操作系统，具有安全稳定特性，且满足信创认证要求。技术创新方面，搭载自研高速互联协议，突破传统性能瓶颈，具备高算力密度、高能效比、快速冷启动等特性；同时推出多种形态，适配通用及精调模型，以 DeepSeek 大模型为例可覆盖 14B、32B、70B、671B 等多模型尺寸，还可依据客户需求，按需对其他大模型进行私有化部署。一体机能够灵活扩展，并提供专业定制化服务，从而助力政企客户的数字化转型与智能化升级。

科技赋能未来，创新驱动发展，5 月 8 日至 11 日，让我们相约在北京科博会，相识在国家会议中心，相知在 AI 的发展浪潮中，不见不散。